2016年下半原物料、PC关键零组件涨声不断，电子供应链终于撑不住，11月起价格开始调升以反映成本。据了解，近期铜箔、覆铜板与玻璃布等原物料涨势强劲，涨价效应已传导至PCB与主板(MB)厂，再加上面板、DRAM及硬盘等关键零组件大缺货，报价续升，智能型手机与PC业者扛不住成本压力，且同时面临汇率波动剧烈，近日多项终端产品已悄悄喊涨，此波成本转嫁从上至下涨势覆盖电子产业，估计影响至少半年以上。
由于铜箔等原物料报价不断上扬，全球铜箔基板(CCL)龙头厂建滔日前再度宣布调升报价，不仅同业跟进，多家PCB厂迫于成本压力也宣布涨价。主板业者指出，建滔此次再度调涨报价，关键在于大陆近年全面发展电动汽车，部分铜箔厂纷将产能转向高毛利、单价的锂电池，近期又进入大陆政策执行高峰，推升锂电铜箔需求大增，排挤供应PCB铜箔产能，供货严重吃紧助长涨势不断。
主板业者进一步指出，铜箔等原物料供不应求，铜箔基板厂多已陆续调升报价，幅度也逐月拉高，处于产业夹心饼的PCB业者，先前碍于客户订单压力，只能按兵不动，然近期随着上游涨价效应扩大，报价也开始上调，受到影响的主板产品，由于正值新旧平台转换，旧品涨不动，暂时先自行吸收成本，预计2017年1月上市的英特尔(Intel)、超威(AMD)芯片组主板新品才会上调售价，涨幅约在5%上下，高阶产品涨幅会更大。
而PC、智能型手机等终端产品除同样受到PCB涨价增加成本外，对其影响更大的还有面板、DRAM与硬盘等严重缺料。产能吃紧的3大关键零组件齐声喊涨，使得近年即使面临激烈竞争、需求减缓、平均售价(ASP)下滑与汇率波动剧烈等情势，亦未见明显调涨动作的品牌业者，近期除备料更为谨慎、严控库存，也悄悄调整售价，暂无大规模调涨，而由高单价高阶机种先行，试图将成本压力降至最低，后续视零组件供需与报价情况，2017首季新品订价会再进一步修正，以反映成本压力，避免获利减损。
PC业者表示，令人忧心的是，目前PC市况仍未见明显回温，而产业链涨价连锁反应短期内难停歇，然大部分消费者对于价格相当敏感，涨幅过大恐怕又将浇熄许久不见换机、升级买气，从铜箔等原物料涨价扩及PCB上下游产业链，再加上关键零组件报价持续走高，终端产品成本压力锅预将全面爆发。
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